下一代iPhone電池更大更持久

下一代iPhone電池更大更持久

　　今年3月，曾經有消息稱蘋果正打算在下一代iPhone上同時采用PCB電路板和新的SiP封裝技術，現在來自中國臺灣的消息進一步證實了這一說法的可靠性。而使用全新封裝技術的下一代iPhone將在內部預留出更大的空間來放置電池。
 
　　SiP是一種系統級的封裝技術，可將處理器、協處理器、內存、存儲器、甚至傳感器都集成于一體，不再需要傳統的PCB電路板，讓手機機身做得更纖薄，進而為更大容量的電池騰出了空間。盡管蘋果看好SiP封裝技術的使用，不過它也有個弊端，那就是如果有一個模組損壞，整個SiP封裝件也不能使用，這意味著良品率降低。
 
　　據來自供應鏈的消息稱，臺灣廠商已經獲得了iPhone 6s/6s Plus的SiP訂單，并且為了滿足蘋果越來越大的SiP需求本月已開始進入量產階段。據悉，今年的新iPhone還不會全部使用SiP，而是與PCB共存，到了明年后者才有望逐步減少直至完全取消。而除了SiP封裝技術之外，iPhone 6s的亮點還將包括全新的Force Touch壓力觸控及7000系列鋁合金機身等特質。

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